三合一孔贴材料通常包括以下几类：

　　1、基材：三合一孔贴材料的基材通常是聚酰亚胺薄膜（PI）材料或聚酰胺薄膜（PA）材料。这些材料具有较高的耐热性和化学稳定性，能够适应高温和恶劣环境。

　　2、粘胶：三合一孔贴材料的粘胶通常采用丙烯酸粘合剂或热熔胶。丙烯酸粘合剂是一种非常常见的粘合剂，具有良好的粘着性和耐温性，而热熔胶则通常需要在高温下熔化，达到粘合效果。

　　3、导电性材料：三合一孔贴材料还需要具有一定的导电性，以便于电子器件之间的连接。导电性材料可以采用银胶、铜箔和导电胶等，用于制作导线、引线和接触点等。以上是三合一孔贴材料中比较常见的几种材料，不同的生产厂家和不同的产品可能会有差异。为了确保材料的正确使用和贴合效果，应该选择具有合格认证的品牌和规格材料，确保符合产品的规格要求。